在全球AI與高效能運算（HPC）浪潮的驅動下，半導體產業正迎來一場深刻的結構性變革。市場痛點已從追求單一設備的極致性能，轉向對應小晶片（Chiplet）與3D IC等先進封裝技術所需的高度整合解決方案，一場考驗供應商跨製程整合能力的「團體戰」已然揭幕。在此產業脈絡下，由台灣四大關鍵設備廠組成的G2C+策略聯盟，於今（31）日首度以完整陣容亮相，宣告將以國家隊級別的整合戰力，搶攻全球半導體智慧製造的龐大商機。
G2C+聯盟的戰略布局在東捷科技於今年四月正式加入後趨於完整，其營運據點成功串連起台灣西部科技廊道，使聯盟能更緊密地服務從新竹、台中至台南的半導體主要產業聚落，實現了在地化支援的關鍵承諾。聯盟的核心商業邏輯在於打破過往設備商單打獨鬥的模式，整合四家合計超過152年產業經驗、擁有逾900名研發人員的上市櫃公司能量，以「Win as One Team（齊心共贏）」的精神，為客戶提供一站式購足的服務。此舉旨在解決半導體廠在導入先進製程時，需耗費大量時間與成本進行跨廠牌設備磨合的長期痛點。
聯盟的技術核心競爭力，來自四家公司精準的專業分工與技術互補。志聖工業聚焦於熱製程、貼合與烘烤等關鍵的「壓、貼、撕、烤」能力；均豪精密則專精於「檢量、磨拋」，強化精密檢測與研磨拋光製程；均華精密鎖定先進封裝所需的「挑檢、粘晶」，滿足晶粒篩選與精準取放鍵合的需求；而東捷科技則將其深厚的面板級雷射技術延伸至半導體領域，主攻「修、解、開、切」等雷射應用。這套完整的技術鏈條，無縫地串起了從晶圓、晶粒到封裝的設備供應鏈，其整合數位孿生技術的實力，更獲得國際晶片巨擘的認可，榮獲「NVIDIA 2026 合作夥伴」殊榮，象徵聯盟在AI智慧製造的賽道上已搶佔有利位置。
展望未來，面對半導體全球化的布局趨勢，G2C+聯盟已擘畫出「立足台灣，放眼全球」的清晰藍圖。聯盟將以台灣西部科技廊道的研發製造能量為根基，逐步深化在日本、韓國及美國等半導體重鎮的市場布局。其終極目標是推動設備由自動化走向智慧化，協助全球客戶縮短開發時程、提升量產效率，在全球供應鏈重組的時代，建立一個更具彈性與韌性的智慧製造體系，實踐「客戶在哪邊，G2C+就在哪邊」的服務理念。
