東捷科技（Contrel，8064）憑藉28年面板設備與自動化整合經驗，持續深化雷射核心技術，加速布局半導體先進封裝市場。隨AI與高效能運算（HPC）帶動高階封裝需求升溫，東捷營收結構逐步轉型，半導體與先進封裝營收占比已由2020年的3%提升至2025年的17%；公司預估，2026年半導體與封裝相關營收中，雷射設備占比可望由2025年約50%進一步提升至70%以上。

東捷長年深耕面板設備領域，累積雷射微加工與自動化整合的技術實力。隨半導體先進封裝製程對雷射加工的應用需求擴大，東捷持續深化雷射核心技術，並將既有設備整合能力延伸至半導體製程場景，加速布局先進封裝市場。在技術布局上，東捷以雷射微加工為核心，發展「修、解、開、切」四大能力，包括雷射修整（Laser Trimming）、雷射解黏（Laser Debonding）、雷射開槽（Laser Grooving）及雷射切割（Laser Cutting），鎖定玻璃基板、先進封裝及高階載板等高附加價值製程應用，強化自主技術與設備整合能力。四大雷射應用涵蓋先進封裝的多個關鍵製程段，從暫時鍵合與解黏、封裝結構的微細加工，到晶粒切割與分離，形成完整的雷射製程技術矩陣，可因應不同封裝平台的差異化需求。

全球布局方面，東捷以台灣作為研發與生產製造基地，短期積極開拓日本、韓國市場，推動先進封裝雷射設備海外驗證；中長期則將結合G2C+聯盟資源，進一步布局美國半導體產業聚落，逐步延伸研發、製造與在地服務能力，擴大國際半導體市場版圖。

東捷今年4月正式加入G2C+策略聯盟，其營運據點進一步串起台灣西部科技廊道沿線，使聯盟更貼近主要半導體產業聚落與客戶需求，也象徵G2C+從三家創始公司的合作基礎，邁向更完整的設備生態系。東捷在聯盟中負責「修、解、開、切」雷射技術，與志聖的「壓貼撕烤」、均豪的「檢量磨拋」、均華的「挑檢粘晶」形成技術互補，共同建立涵蓋先進封裝關鍵製程的整合設備供應鏈。