在全球AI硬體需求引爆的浪潮下，半導體製程正朝多晶粒、高堆疊、大尺寸的趨勢發展，對晶片翹曲控制、製程均勻性與精準度的要求日益嚴苛。此一「產業痛點」，卻為台灣老牌設備廠志聖工業（2467）帶來了絕佳的市場切入點。適逢成立60週年，志聖正憑藉其橫跨多產業週期的深厚製程實力，成功搭上此波AI轉型列車。

志聖工業自1966年創立以來，從傳統產業、PCB、顯示器領域，穩步拓展至半導體與先進封裝。公司長年累積的「壓、貼、撕、烤」四大核心製程能力，如今已成為切入AI晶片製造的關鍵利器。這些技術正好對應解決了先進封裝與IC載板在製程中面臨的翹曲、材料整合等挑戰，讓志聖成功在運算、高速互連與電源效率三大AI硬體升級路徑中，找到關鍵設備的定位。

這項成功的業務轉型，已清晰反映在志聖的營收與訂單結構上。根據公司最新數據，2026年上半年，半導體業務的營收佔比已達46%，若加計先進PCB業務，AI核心相關營收已高達70%。更具前瞻性的是，在目前已訂未銷的訂單中，先進封裝應用佔54%、先進PCB佔38%，兩者合計高達92%，明確顯示公司營運重心持續朝AI高階製造移動。

為配合客戶全球化的擴產腳步，志聖今年不僅強化了美國的在地服務據點，更積極佈局馬來西亞與新加坡，打造東南亞服務平台，確保設備與技術支援能緊密貼近客戶需求。此外，公司更導入數位孿生（Digital Twin）技術，計畫將60年積累的製程經驗，轉化為可累積、重複運用的數位資產，並推動設備開發由可視化、數據化，進一步走向物理模擬與AI應用，藉此加速開發與優化進程。

展望未來，志聖表示將以「支援AI製造，也應用AI」作為下一階段的發展核心，持續深化在先進封裝與先進PCB的技術佈局，力求在全球AI供應鏈中，扮演不可或缺的關鍵設備夥伴角色。