在先進封裝需求升溫、半導體供應鏈在地化壓力持續加劇的背景下，東台精機（4526）於 SEMICON Taiwan 2026 祭出集團史上最大規模的半導體展出陣容，首度整合電子設備事業部與工具機事業部聯合參展，涵蓋晶圓研磨、封裝平坦化設備，以及半導體設備關鍵零組件高精度加工技術，以「製程為核心的系統整合解決方案提供者」之定位，正式宣示半導體為集團核心成長軸線。

東台此次展出的戰略意義，不只在於產品線的展示，更在於其對半導體設備市場的結構性卡位。董事長嚴瑞雄指出，東台除在加工精度與品質上與進口機比肩，更以高彈性客製化服務切入市場——協助客戶修改進口設備商不願調整的操縱介面，為國產機台建立差異化競爭優勢。電子設備事業部主攻晶圓與先進封裝製程，展出晶圓減薄、延性研磨、刨平與雷射加工等核心設備。工具機事業部則聚焦半導體設備製造供應鏈，整合超音波加工、高精密車銑等能量，針對金屬、陶瓷等難加工材料的設備結構件與關鍵耗材，提供從製程開發、加工驗證到量產導入的Turnkey一站式服務。

嚴瑞雄表示，「透過電子設備與工具機兩大事業部的整合，我們希望讓客戶在單一合作框架內，同時滿足先進製程設備導入，以及設備端精密模組製造工藝與機台的雙重需求。」在具體技術佈局上，東台電子設備事業部呈現多項已商業化或進入客戶端驗證的成果。雷射加工設備已成功打入 CoWoS 先進封裝產線，其低熱影響區特性可在不損傷鄰近材料的條件下完成精密微孔成型與開窗製程，滿足高密度封裝在定位精度與熱控制上的嚴苛要求。晶圓研磨與減薄技術方面，東台設備可協助將 750μm 晶圓研磨減薄至 100μm，以利後段封裝與切割製程；碳化矽（SiC）研磨則聚焦前段長晶與基板加工。延性研磨技術採奈米級微量移除工法，有效降低矽晶圓與碳化矽等硬脆材料的加工損傷，並能縮減傳統製程工序。嚴瑞雄並透露，預計 2027 年將進一步把超音波振動功能整合進研磨設備，以提升硬脆材料加工效率並降低刀具耗損。工具機事業部則以整線輸出為核心價值，鎖定半導體設備常見的真空氣體控制元件、載具與反應腔體等關鍵組件，針對工程陶瓷、石英、碳化矽等難加工材料提供完整解決方案。東台已成功協助一家在台日商，完成石英環、承載盤的少量多樣自動化加工整線系統整合，此案並獲客戶日本總部高度肯定。

從業績面觀察，東台的半導體布局已開始反映在訂單結構上。目前電子設備事業部約佔集團整體接單 30%，工具機事業部約佔 70%；其中工具機部門已有約 20% 的機台最終用戶流向半導體設備與耗材加工領域，使電子與半導體相關接單合計約佔整體 40%。嚴瑞雄透露，電子與半導體相關接單較 2025 年成長幅度約達一倍，整體接單自今年 8、9 月起顯著回升，工具機與 PCB 設備訂單同步大增，下半年表現預計將優於上半年。除半導體市場外，AI 數據中心伺服器高階厚板的強勁需求，也帶動東台 PCB 設備訂單；原先從事汽機車零件加工的客戶亦跨足 AI 伺服器機櫃金屬零組件加工，採購模式從少量轉為單筆 10 台以上的大訂單，為東台打開新的成長空間。

東台表示，集團將持續深化晶圓研磨、延性加工與雷射開窗製程的技術布局，並擴大工具機事業部在半導體關鍵零組件加工的整體能量，回應先進封裝與半導體供應鏈對精密製程設備及加工技術的長期需求。