AI浪潮席捲全球，半導體產業迎來結構性變革，其中，先進封裝技術成為提升晶片效能的關鍵戰場。在此趨勢下，設備廠志聖（2467）成功轉型，搶佔了產業制高點。

志聖於22日舉行股東會，會中通過每股配發5.5元現金股利，配息率高達100%，展現公司強勁的獲利能力與回饋股東的誠意。公司近年積極推動「結構性轉型」，從傳統設備商蛻變為「半導體先進封裝設備商」。數據顯示，自2022年起，其先進封裝營收占比每年翻倍成長，半導體業務營收更在五年內爆發性成長15倍。公司預告，2025年將是「先進封裝+先進PCB」雙輪驅動的元年，確立其在高階市場的領導地位。

志聖的轉型策略精準命中市場需求。隨著AI晶片客戶、OSAT封測廠與記憶體大廠持續擴大資本支出，志聖訂單能見度清晰。公司觀察，OSAT與記憶體客戶的擴產需求將在2026年顯著放大，有望培養成與晶圓代工並駕齊驅的「第二大營收支柱」。此外，因應先進PCB客戶南向趨勢，志聖也將服務觸角延伸至東南亞，開拓新藍海。

回顧2025年，志聖營收、獲利雙創歷史新高，今年第一季再度刷新單季紀錄，成長動能強勁。展望未來，法人看好，在AI商機持續噴發、三大產業引擎驅動下，志聖2026年營收、獲利有望繳出雙位數成長佳績，續寫新高。志聖已然卡位成功，預計將在未來十年的AI應用大時代中，扮演不可或缺的關鍵角色。