在AI與高效能運算（HPC）引爆的先進封裝浪潮下，半導體設備廠正迎來關鍵的轉型升級賽。設備廠東捷科技(8064)不僅繳出第一季獲利年增1.5倍的亮眼成績，更透過董事會改組與策略結盟，正式宣告將強攻S廊帶半導體戰略新局。

東捷於28日完成董事會改選，由志聖總經理梁又文接替嚴瑞雄出任新董座，象徵公司加速轉型、世代交替的決心。在穩健的財務基礎上，東捷挾第一季轉虧為盈、每股稅後純益達0.35元的強勁動能，將資源聚焦於高階半導體設備的開發。執行長嚴璐指出，為應對先進封裝在功耗與密度上的挑戰，東捷憑藉近五成的高研發人力，已成功推出雷射修整、真空磁控濺鍍等高階設備，並針對載板層數增加與新材料導入的趨勢，開發出專屬雷射切割方案，構築深厚的技術護城河。

此次營運佈局的最大亮點，在於東捷藉由大股東志聖的策略投資，正式躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容。嚴璐表示，將與梁又文全面整合資源，建構串聯台南、高雄至嘉義半導體聚落的「S廊帶」協作平台，提供客戶零時差的技術支援。此舉不僅是單純的財務投資，更是產能與技術的深度整合。東捷已逐步參與聯盟內的先進封裝設備協作，憑藉其自動化整合與模組化製造能力，協助聯盟夥伴加速設備導入與客戶驗證，發揮高度的產能互補優勢。

隨著新經營團隊就位及G2C+聯盟綜效發酵，東捷將從過去的面板設備供應商，轉型為涵蓋研發至維護的「一站式」半導體設備夥伴。透過與策略客戶共同推進先進封裝製程，東捷已在南台灣半導體S廊帶的關鍵供應鏈中，佔據了有利的戰略位置，準備迎接AI時代下的龐大商機。