AI掀起的產業革命正以前所未有的力道重塑全球半導體地貌，從雲端資料中心到終端應用，對高效能運算（HPC）晶片的需求呈現爆炸性成長，卻也使得後段的先進封裝產能，成為整個產業鏈最為緊繃的一環。在此浪潮下，全球封測龍頭日月光投控（3711）正以超前部署的戰略思維，發動一場史上最大規模的產能擴張計畫，為未來長達十年的AI榮景預先打下堅實基礎。
日月光投控營運長吳田玉於24日股東會後明確指出，AI已非短期景氣循環，而是未來十年以上的長期結構性趨勢。為避免重蹈過去產能準備不足、被市場需求追著跑的覆轍，集團正採取更為主動且長遠的佈局。最顯著的行動，展現在驚人的資本支出上。公司今年資本支出已三級跳至85億美元，相較過去每年約20億美元的水平，增幅超過三倍，後續更不排除因應客戶需求再度上修。吳田玉透露，這筆龐大資金將用於推動旗下日月光與矽品合計15座新建及擴建廠房計畫，其目標並非滿足短期一兩年的訂單，而是為2029至2030年的遠期市場需求預作準備。
在技術創新方面，備受市場矚目的面板級封裝（FOPLP）技術也迎來重大突破。吳田玉證實，全球首條具備經濟規模與高度自動化的FOPLP量產線，預計將於今年底正式投產，此舉有望為AI晶片提供更具成本效益與更高整合度的封裝解決方案，為日月光在先進封裝戰場上再添一大利器。
面對產業內的合縱連橫，例如台積電與美國封測大廠Amkor的合作案，吳田玉對此表示樂觀其成，並強調日月光的全球佈局有其自身的長線綜合考量，展現出龍頭企業的自信。他重申集團的海外擴張策略，將嚴格遵循「台灣先成熟量產、再複製海外」的成功模式，確保在美國亞利桑那州等地的投資，能複製台灣高效率、自動化的競爭力。在價格策略上，吳田玉也坦言，為了合理反映原物料上漲與龐大的研發投資成本，適度的價格調整將是必然的趨勢。
總結而言，日月光投控此輪歷史性的資本支出與產能擴張，不僅是對當前AI需求井噴的直接回應，更是一場著眼於未來十年的深遠佈局。透過提前卡位先進產能、加速FOPLP等新技術的商業化進程，日月光正積極鞏固其在全球半導體供應鏈中不可或缺的關鍵地位，準備迎接由AI、HPC及人形機器人等新興應用所驅動的下一波成長高峰。
