由於承建方缺乏建廠經驗、取得政府資金的行政程序繁瑣，加上向荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）採購光刻機的談判遲遲未能達成協議，越南首座半導體晶圓廠恐難達成2027年試產目標。

根據《 路透社》報道，這項由越南政府主導推進的建廠計畫目前仍在進行中，但具體完工時間表並不明確。

一名熟悉此項目的知情人士指出，承建方越南電信工業集團（Viettel）缺乏建造半導體晶圓廠的專業經驗，加上在快速取得政府資金方面遭遇繁瑣的行政障礙，導致工程一再延誤，極可能無法趕在2027年達成試產目標。

另有三名消息人士透露，Viettel 與荷蘭 ASML 已就採購深紫外光刻機（Deep Ultraviolet Lithography，DUV）進行數月談判，但雙方迄今仍未敲定任何採購協議。光刻機是晶圓製造的核心設備，光刻設備採購協議尚未敲定，也為建廠進度增添不確定性。

衛星圖像顯示，截至2026年10月15日，越南河內原定建設晶圓廠的地段仍未見任何施工跡象。

對於外界的質疑，Viettel 在回覆路透社詢問時表示：「項目各項活動正按照技術與落實要求分階段展開，我們將在適當時候公布進一步的最新進展。」公司並未就具體時間表作出承諾。越南財政部則未回應路透社的採訪要求；ASML 亦拒絕就雙方談判進行任何置評。

越南政府於發布半導體產業發展戰略，目標是在2030年以前擁有至少一座晶圓廠及十家晶片封裝廠，藉此在全球半導體供應鏈重組的浪潮中搶占一席之地。這項戰略的提出，有其地緣政治背景：美中科技競爭加劇，促使跨國企業積極分散供應鏈，越南因此被視為具潛力的替代生產基地之一。

然而，從勞動密集型晶片封裝測試，躍升至技術門檻極高的晶圓製造，需要的不僅是資金與政策意志，更需要完整的人才體系、設備支援與供應鏈生態系。首座晶圓廠在核心光刻設備與資金到位上的接連受阻，正凸顯越南半導體產業升級所面臨的嚴峻結構性挑戰。