隨著全球AI晶片需求呈現爆炸性成長，後段先進封裝產能已成為兵家必爭之地。市場傳出，晶圓代工龍頭台積電正加速其「面板級封裝」（Panel-Level Packaging, PLP）技術佈局，最快將於明年進入量產，並已成功爭取到國際AI晶片大廠訂單，此舉將使其與在該領域深耕已久的三星電子展開正面對決。
過去，台積電憑藉其在傳統「晶圓級封裝」（WLP）的絕對優勢，對PLP技術態度相對保守。然而，AI晶片尺寸日益增大、結構趨於複雜，傳統圓形晶圓在切割時邊緣廢料問題導致的產能限制逐漸浮現。PLP技術改採方形面板進行封裝，能實現近乎「零浪費」的切割，一片600x600mm的方形面板，晶片產出量可達12吋晶圓的五至六倍，不僅大幅提升生產效率，也更適合大尺寸AI晶片的生產需求。
面對AI市場的典範轉移，台積電自2024年起策略轉向，積極建立PLP的材料、零組件與設備（MCE）供應鏈。根據韓媒報導，台積電預計今年內建成試產線進行評估，若進展順利，明年便能投入大規模生產。此一時間表，凸顯了台積電搶佔次世代封裝技術主導權的決心。
台積電的積極搶進，無疑將加劇與三星的競爭。三星在PLP領域佈局較早，已將其應用於行動處理器（AP）與電源管理IC（PMIC），並計畫擴大至AI半導體等高效能運算（HPC）晶片。業界預期，隨著台積電的加入，全球半導體後段製程將迎來更激烈的技術競賽，兩大巨頭的戰場更可能延伸至PLP與下一代玻璃基板的整合技術，其競爭結果將深刻影響未來AI晶片供應鏈的版圖。
