在全球AI與高效能運算（HPC）浪潮下，半導體產業對高階印刷電路板（PCB）與IC載板的需求與技術挑戰日益嚴峻，人才斷層與技術升級成為各大廠的關鍵課題。在此產業脈絡下，全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）宣布，將與國立清華大學啟動第二期為期五年的產學合作計畫，深化戰略結盟，為下一輪高速成長儲備動能。
臻鼎與清華於27日舉辦「臻鼎-清華聯合研究中心第二期（2026-2030）」啟動儀式，延續第一期在智慧製造建立的良好基礎，第二期合作將聚焦三大核心主軸：一、高階PCB與IC載板關鍵技術研發；二、AI賦能的智慧製造與產業價值鏈整合；三、戰略性人才培育。此舉不僅是單純的技術合作，更是臻鼎應對未來市場變局、鞏固龍頭地位的長遠佈局。
根據合作計畫，雙方將針對多項前瞻技術展開研發。例如，在智慧感測領域，將開發應用於機器人手指的壓力傳感器，搶進智慧機器人、穿戴裝置等高附加價值市場。在智慧製造方面，則導入「先進規劃與智慧排程系統」與「AOI異常缺陷根因分析」，旨在透過AI提升產線韌性、資源利用率與產品良率，加速智慧工廠的規模化應用。
清華大學副校長邱博文表示，人才是高科技產業發展的命脈，此次合作將持續深化雙向人才交流與技術開發。臻鼎科技集團總經理簡禎富也強調，透過完善的產學合作機制，將加速研發成果在實際場域的驗證與應用，落實數位轉型，以配合集團新一輪的全球佈局與高速成長。
整體而言，在PCB產業競爭白熱化的當下，臻鼎透過深化與頂尖學府的結盟，不僅鎖定了前瞻技術的研發動能，更建立起穩定的人才供應鏈。此一步棋不僅有助於拉開與競爭對手的差距，也為台灣半導體產業鏈的整體競爭力，樹立了產學共創的典範。
